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段落筆記
台積電資深副總暨副共同營運長張曉強23日在台積電技術論壇宣布，台積電已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體）架構晶片，這是2奈米採用奈米片（Nano Sheet）架構創新後，下一個全新電晶體架構創新。也意謂進入埃米（angstrom）時代後，台積電下世代架構有望從Nanosheet邁向CFET架構，讓半導體產業進入另一新的里程碑。
台積電23日舉行年度技術論壇台灣場次，兩大資深副總暨副共同營運長侯永清及張曉強同聲看好AI高效運算需求。侯永清指出，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半導體產值上看1兆美元，半導體黃金時刻已到，台積電將成最大受惠者；張曉強則表示，AI趨勢強勁，台積電預計2025年下半會推出2奈米，並在2026年推出A16製程，他說這是20年來最令人感到興奮的時刻。
台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強23日在台積電年度技術論壇台灣場次提到，AI人員需求迅猛，如同台積電客戶Nvidia輝達採用台積電技術推出的產品，他並幽默說，這類應用成長如簡報的綠色曲線曲線似昨晚輝達股票，都高速上漲。
張曉強在台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清後專題演講，並接棒展開幽默談話，他說，若AI未來持續進步，可能以後我和Cliff（侯永清）都不用站在這邊演講，可以請一個Avatar來幫忙。語畢現場也笑聲連連。
張曉強也提到，若有人寫台積歷史，可說7奈米是台積里程碑第一次全世界設計公司可以用到最新技術，打破過往IDM掌握技術的情況，另外技術藍圖重要的是台積再進入新技術，也不忘改進舊技術功耗，讓客戶可以收割成效。
提到A16進展，張曉強說，進入埃米（angstrom）時代技術代號也更新，台積創新的背面電軌技術把電路移到背面，不影響電晶體密度與設計，也讓設計更有彈性且更有效率，A16的創新技術之後，未來的電晶體將有研發持續創新演進，想想75年前貝爾實驗室到今天進入奈米時代，未來的下世代架構很有希望是從Nanosheet到CFET架構，材料革新也越來越重要。CFET架構不再是紙上談兵，研發團隊已在去年成功驗證並在2023IEDM上由台積研發團隊發表，這是替半導體未來發展奠定基礎的重要里程碑。
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責任編輯：林思妍
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