稱霸先進製程還不夠 台積電回頭衝成熟製程

全球晶圓代工龍頭台積電將在本周四（15日）召開法說會，市場可能會聚焦在晶片缺貨、先進製程發展等議題，其中，有消息傳出台積電除了可能在客戶SONY受邀下前往日本熊本縣設廠，以及前往德國德勒斯登（Dresden）建置成熟製程生產線，媒體報導指出，這可能引發聯電、中芯國際甚至是格芯這些成熟製程晶圓代工業者緊張。

據市調機構集邦科技估計，台積電在今年第一季的晶圓代工領域市占率達55%、穩居龍頭寶座，競爭對手三星電子僅以17%居次，前10大晶圓代工廠第1季總產值達227.5億美元，再創歷史新高紀錄。

台積電擴產28奈米，恐侵蝕聯電、中芯訂單

面對今年以車用的微控制器(MCU)晶片嚴重缺貨，所引發成熟製程晶片產能緊繃，趕不上市場龐大需求，讓成熟製程大廠聯電在4月法說上宣布提高資本支出規模，從15億美元躍升至23億美元。

聯電指出，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A P5廠區設備的2021年資本支出15億美元，未來3年在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣1500億元。市場傳聞，這是由8家IC設計業者一同協助建廠獲得產能，應付愈來愈高的晶圓代工廠建設成本。

聯電總經理簡山傑表示，P6擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。其中，P6將配備28奈米製程生產機台，未來可延伸至14奈米製程生產線，配合客戶未來製程進展的升級需求。

至於在先進製程的王者台積電，在成熟製程則是罕見有更多布局。台積電4月臨時董事會宣布，核准資本預算28.87億美元、約折合新台幣793.925億元，用以擴產28奈米成熟製程產能，將用在擴產南京廠的產能，預估將擴增月產能達4萬片。台積電總裁魏哲家也在4月法說會罕見指出，台積電將擴產成熟製程，應付全球晶片缺貨問題，台積電也評估，車用晶片缺貨將於下季大幅改善。

台積電28奈米製程為創辦人張忠謀於2009年回鍋指揮大局，於2011年量產，也是各大廠商當中，28奈米製程市占率最高的公司。當時資本支出從27億美元翻倍至59億美元，協助台積電在3G跨入4G時代搶盡先機，甚至在當時的市占率接近百分之百，並在2013年擴產，但28奈米製程在同業激烈競爭，導致利潤逐步降低，產能利用率也低於平均值；直至今年1月法說，魏哲家指出，28奈米製程是2020年比前一年成長一些，產能利用率仍低於平均值，將持續發展如CIS感測器(CMOS)等特殊製程(specialty)產品，以提升稼動率，預期1~2年後發酵，台積電擴產對於緩解全球晶片荒有正面影響。

先前《日刊工業新聞》曾報導，日本政府經濟產業省的主導下，台積電與SONY可能會在日本合資設廠，且年底前會先設立製造半導體的合資公司，以利進行後續計畫，該廠區將生產40奈米至20奈米的製程為主，主要用於汽車、家用電子與機械產業等類別。

至於先進製程方面，台積電去年宣布赴美國亞利桑那州設立一座12吋晶圓廠、用以生產5奈米製程，魏哲家在2021技術論壇指出，亞利桑那州的投資項目將名列台積電晶圓21廠，投資120億美元，作為生產5奈米製程的基地之一，預計2024年開始量產，月產能為2萬片，該廠區也已經開始動工，不排除未來繼續擴產的可能性。今年2月，台積電宣布將赴日本投資設立百分百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，以擴展台積電3DIC材料研究。

此外，台積電今年技術論壇提及，繼2020年領先業界量產5奈米製程，較前一世代的7奈米製程更快，3奈米製程將在2022年下半年量產，憑藉著可靠的FinFET電晶體架構，支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益，相較於5奈米製程，3奈米製程速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。

據《Digitimes》報導，台積電在先進製程與成熟製程都卯足全力布局，甚至連近期歐盟不斷邀請台積電赴歐設廠，傳出開始評估在德國設場的可能性，市場傳出是落在12/16奈米製程，主要客戶包括恩智浦、安森美與英飛凌等類比IC大廠；與此同時，恩智浦出貨需求擴增，近期與聯電簽下28奈米製程長約，甚至也在力積電擴大下單。

台積電表示，因應未來需求成長，調高今年資本支出至 300 億美元，3年來到1000億美元，今年則是有80% 將用於 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先進製程，10% 用於先進封裝技術量產，10% 用於特殊製程，2021年至2025年營收複合成長率以美元計價將來到10~15%，台積電營運將迎來高速成長期。

台積電面對未來先進製程運用在5G、高效能運算(HPC)、AI等應用領域，甚至是在車用晶片等成熟製程都有精密計算市場需求投入資本，等於是先進製程領域霸主，回頭進攻成熟製程，可能讓其他競爭對手聯電、中芯國際甚至是格芯都面臨壓力，讓成熟製程市場競爭愈發激烈。

＊本文由中時新聞網授權，原文


責任編輯：謝佩如