搶當最先進晶圓代工廠，日Rapidus拚27年量產2奈米

由豐田汽車（Toyota）、Sony等8家日企共同出資、目標將次世代晶片國產化的日本新公司「Rapidus」於11日在東京都舉行記者會，宣布將藉由日美合作，目標在5年後成為最先進的晶圓代工廠，計畫在2027年開始量產2奈米（nm）晶片。

綜合日本媒體報導，Rapidus社長小池淳義於11日舉行的記者會上表示，「在先進晶片領域，很遺憾、日本落後10～20年。因此在最初的5年間、為了取回落後的10～20年，將藉由日美合作的形式、首先從徹底的學習開始，」之後的5年間將開始擴展業務。

小池淳義強調，將和美國廠商等企業合作，目標在5年後的2027年開始量產2奈米先進晶片。Rapidus計畫國產化的對象為使用於自動駕駛、人工智慧（AI）等用途的次世代邏輯晶片。

目前台灣台積電、南韓三星電子已量產3奈米產品，且台積電、三星計劃在2025年量產2奈米。

Rapidus由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額為73億日圓（三菱UFJ出資3億日圓、其餘皆為10億日圓），且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發預算。

Rapidus社長小池淳義在此之前一直擔任美國威騰電子（WD、Western Digital）日本法人社長，而其會長由日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）前社長東哲郎擔任。

日媒報導，在經濟安全保障上，最重要的「晶片」依賴台灣生產，而因地緣政治風險攀升，因此國產化是不可或缺的，只不過日本在2010年代期間、未能投入資金用於進行最先進產品的研發，在國際競爭上落敗，小池淳義指出，Rapidus將是取回該空白10年的最後機會。據報導，Rapidus計畫在未來10年間、砸下5兆日圓用於設備投資。

日媒指出，日本會想要重振半導體產業、主要起因於美中對立加劇。現在全球10奈米以下的先進晶片中、高達9成在台灣生產，而台海危機等地緣政治風險攀升，一旦「有事」，日本很有可能將無法如原先一樣、取得所需的晶片。

日本半導體產業在1980年代時達到顛峰期、橫掃全球一半市佔，不過之後因日美貿易摩擦、迫於來自美國的壓力，加上台、韓廠商崛起，目前日本全球市佔率下滑至約10%。

日美次世代晶片研發中心年內設立

日美已同意將攜手研發次世代晶片，日本經濟產業大臣西村康稔於11日閣員會議後舉行的記者會上發表了日本次世代晶片研發／製造戰略，將在今年內設立日美合作的次世代晶片研究開發機構，其名稱為「技術研究組合最先端半導體技術中心」（LSTC），理事長將由東京威力科創前社長東哲郎擔任，而日本產業技術總合研究所、理化學研究所、東京大學、東北大學等將參與。

西村康稔指出，「在經濟安全保障上、晶片是極為重要的物資。期望藉由整合日本學術界和產業界，強化半導體相關產業的競爭力。」Rapidus將和負責研發的LSTC合作。

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責任編輯：倪旻勤