五月十五日美國川普政府決定加碼華為禁令，不只美國半導體公司，全球使用美製半導體設備的製造商，供貨給華為都須經美國政府核准，打趴了整票美國半導體股。但股市短期的反應，尚不足以說明接下來發展的危險性。國際知名管顧公司波士頓企管顧問（BCG）三月發表一份長達四十頁的報告，預警了接下來可能發生的雪崩式發展，牽動著台積電與台灣半導體產業將面臨的變局。
投資過台灣半導體股的投資人都知道，半導體產業鏈中，有IC設計、晶圓代工、封裝測試。往上游，硬體有製造設備與材料，軟體則有晶片設計軟體（EDA）與矽智財。
如聯發科等IC設計業者，是以自家專利搭配授權取得的矽智財，用專用軟體設計出晶片，交由台積電、聯電等晶圓代工廠製造出晶圓片，接著晶圓片被送往日月光、矽品等封裝測試廠，切成粒粒晶片，才算完工。
