台灣現已建立起龐大的TFT-LCD製造基地，其上游元件驅動ＩＣ的凸塊加工、封裝、測試專業代工需求大增。福葆電子與頎邦科技在歷經二、三年的虧損、技術量產後，順利搭上這一波驅動ＩＣ缺貨的順風車。未來，驅動ＩＣ市場可衍生出多少產值？這兩家強調自行開發技術的先行者，要如
經過凸塊加工、封裝後的IC（右），使用面積比傳統封裝技術（左）大，是未來IC封裝的潮流。 (攝影者．劉國泰 )
除了八吋晶圓廠的購併話題外，驅動ＩＣ（Driver IC）缺貨可說是今年半導體界最熱門的話題，只要與驅動ＩＣ搭上邊的產品，都吸引科技界一窩蜂的投資熱潮。
其中，福葆電子與頎邦科技，這兩家國內最早從事驅動ＩＣ中、下游凸塊加工（Bumping）、封裝（自動捲帶接合技術，ＴＣＰ）與測試的專業代工廠，在歷經二、三年的虧損後，因技術已進入量產階段 ，得以順利搭上這一波驅動ＩＣ缺貨的順風車，成為今年最具轉機性的光電元件概念股。
「彭總，拜託，四月底這個機台一定要空出來給我，好不好？我們公司都已經自己掏腰包買了一台測試機台了，你們這裡也要幫點忙，拜託拜託，」一位操著廣東話口音 、滿身大汗的聯詠公司採購人員，急切的向福葆公司總經理彭興華預定產能。
