晶圓代工景氣持續發燒，隨著美、日ＩＤＭ大廠訂單釋出，預計未來十年，台灣專業代工廠接單的成長潛力可觀。未上市市場中，世大積體電路潛力無窮，它未來的策略與競爭力何在？
人力不足是世大在在擴張市場版圖時，亟待解決的課題（圖為張汝京）。 (攝影者．駱裕隆 )
國內第三家專業晶圓代工廠——世大積體電路 ，可望在明年成為高科技類股新秀。明年第四季掛牌上市前，每股價格具有新台幣六十元的潛力，約為目前市場成交價格的兩倍；同時每股稅後純益更可達到二．一七元。
世大總經理張汝京預估，公司今年營收可達三十億元，虧損則將控制在二十億元左右，產出的晶圓片約十三萬八千片。張汝京對明年度的景氣相當樂觀，估計明年營收將達到二百億元，稅後純益應可超過五十億元。
從今年第二季開始，晶圓代工景氣就呈現持續發燒的態勢。目前台灣晶圓代工雖然僅占全球ＩＣ市場八％，然而隨著美、日整合元件製造（ＩＤＭ）大廠訂單釋出，預計未來十年，晶圓代工的比率將提升至三○％以上，專業代工廠接單的成長潛力可觀。
