政院公布22項「核心關鍵技術」清單：農業、資安、14奈米以下IC製造入列

國科會5日公告22項國家核心關鍵技術清單，涉及技術範疇涵蓋國防、農業、半導體、太空、資通安全等5大領域，其中在半導體項目，包含14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。

同時，未來受政府資助達一定基準的關鍵技術涉密人員，赴中國需申請許可；國科會將受政府資助的「一定基準」，訂為政府資助經費超過50%的國家核心關鍵技術研究發展。

立法院會去年三讀通過修正「國家安全法」部分條文，明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取國家核心關鍵技術，違者最重可處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。

經過搜集各方意見與嚴謹討論，國家核心關鍵技術審議會已審查完畢，擬出國家核心關鍵技術清單，並交由國科會提報至行政院公告，5日對外公布生效，並送立法院備查。

這次公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術為第一波清單有22項，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等5大技術領域。

針對國防科技、太空領域，國科會表示，主要基於國家安全考量且政府已投入大量資源，其技術發展已具自主性，且涉及國際公約規範，如瓦聖納協定等。

農業領域則考量涉及糧食安全及民生經濟，且為台灣出口外銷主力之一，具備產業競爭力與領導型技術的優勢。

半導體領域方面，國科會指出，台灣半導體產業為全球市占率第一，高度連動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響性；其中項目包含14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。

針對資通安全領域，國科會表示，資通安全領域為國家安全及數位科技的核心，並涉及台灣關鍵基礎設施防護，台灣產業已具技術能量，因此將資安領域的相關技術納入保護範疇。

是否影響台積電？

半導體方面共兩項，分別是14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。

經濟部產發署長連錦漳接受中央社記者訪問說明，晶圓製造限劃14奈米原因有二，第一，與國際同步，如美國技術管制也是以14奈米作為基準；第二，台灣14奈米以下在全球市占率70%，運用在通訊、AI、車用電子等範圍，屬於重要關鍵技術。

連錦漳表示，台灣僅台積電具備14奈米以下製程量能，台積電在中國則是生產14到16奈米製程晶片，占其整體營收約10到12%，顯見管制規定不會造成台積電商業活動困擾。

連錦漳強調，國科會公告前，經濟部與廠商討論多次，業界對於關鍵技術的看法，普遍都是從中美科技戰意識到不能置身事外，清楚關鍵技術需適度管制。

至於華為發展7奈米技術引發全球關注，連錦漳表示，全球7奈米以台積電良率居冠，其他廠商良率都很低，一成熟製程需思考成本和良率，意即儘管技術可行，但要達到商業化仍有一段距離。

在異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術相關部分，連錦漳解釋，這是指現在AI晶片先進封裝技術CoWoS，技術要4至5奈米才能做得到，台灣對此項目的限制較美國嚴格。

經濟部官員表示，美國管制高速運算、資料傳輸甚至軍用領域，從長期發展來看，封裝在半導體領域愈趨重要，對台灣未來經濟發展也是如此，而具備先進封裝技術的台廠不多，可在先進技術保護必要性與產影響達成平衡。

責任編輯：劉怡廷