1.13年前的一場秘密合作，為何能讓台積電在先進封裝領域甩開三星、英特爾？在這場CoWoS暴紅熱潮背後，看台積電如何用十幾年練兵升級，半導體三巨頭賽局演變一次懂。
2.在先進AI晶片這一局，三星挖角台積電人才企圖追趕，英特爾技術沒輸，卻都卡在同一個結構難題。
今年9月台灣半導體展，三星記憶體業務總裁李正培（圖）首度來台演講，揭露他們的新世代產品，高頻寬記憶體的規畫藍圖，與競爭對手海力士同場較勁。(攝影者．駱裕隆)
CoWoS暴紅背後，不只是台灣半導體設備業的升級，其實，更牽動著一場全球半導體三巨頭：台積電、英特爾、三星的商戰。
能為摩爾定律「續命」的先進封裝其實不只台積電獨有，英特爾、三星過去三年也砸下逾一百五十億美元大舉建廠。但，台積電目前客戶最多，遙遙領先對手。
甚至，在這一局競賽裡，台積電的CoWoS技術更和記憶體大廠海力士（Hynix）強強聯手，形成AI最強壁壘，擋住了三星！
