挑戰台積電新武器？三星揭千億美元投資計畫，其中藏著這個關鍵佈局...

三星電子近期宣佈了一個相當長期且大規模的投資計畫，其金額上看1160億美元（約合新台幣3.4兆元），這也是其至今所嘗試過最昂貴的賭注。

儘管目前製程技術仍落後台積電一步，但三星仍毅然決然將重注押在先進製程上，更具體的說是極紫外光刻（EUV）的全面升級。這將是風險相當高的一步，為了超越台積電，甚至可能打亂原有的商業基礎。當然這樣規模龐大的計劃，也不僅是製造層面而已。

其實就製程技術來看，上千億美元平攤在10年其實也就年均百億而已，而台積電今明兩年的資本支出均已不下140億美元，三星要反超優勢還需努力。且事實上，如今台積電已贏得更多大廠訂單，三星儘管具有價格優勢，但短期之內沒有超車的希望，目前三星晶圓代工在全球約有18%的市占率，而台積電則已吃下過半市場。

重點不在千億

事實上，許多分析師也並不看好，如野村泛亞技術研究主管鍾漢忠認為，半導體製程的進步是需要相當全面的社會基礎設施來支持的，光憑業者決心並不夠。現代的 EUV光刻工藝已複雜到像在建造一艘太空船。不過若三星真的能一舉拿下數十台EUV設備也將可望實現規模經濟，整個生產流程週期時間能減少近20%，而產能輸出將增加 25%，就相當有競爭力。

不過真正值得注意的是，三星晶圓代工業務執行副總尹鐘植近日在首爾的論壇上指出，三星正試圖打開新市場，與缺乏 IC 半導體設計的科技龍頭進行合作，如亞馬遜、Google 及阿里巴巴等，提供設計諮詢及相關服務，並將為三星的非閃存晶片業務帶來重大突破。

這樣的策略可能才是真正的十年大計。發展異質整合技術及客製化晶片設計服務等，可能才是三星突破市場的關鍵所在。據三星表示，此類業務已經開始營利，三星透過預見客戶的需求，協助其設計並製造晶片，尤其三星的3D IC封裝能力相當優異，並不輸給台積電。

必須關注的是，三星與中國的合作也正日益加深，儘管目前日韓貿易戰暫歇，但以十年為期的計畫，仍需要考慮這些風險，與中國產業鏈更深入的合作會是優勢策略。

不過三星要發展此業務最大的難點可能還不在於技術，而是同業競爭問題，三星與台積電並不相同，不是單純的晶圓代工業者，若客戶交付真正先進的 IC 設計可能會有被三星抄襲的疑慮，相較之下，台積電更值得信任，這也是未來三星需要克服的瓶頸。

＊本文由「科技新報」授權轉載，原文：千億美元的賭注，三星未來十年的競爭策略

參考資料：

Behind Samsung’s $116 Billion Bid for Chip Supremacy
Samsung raises stakes in bid for chip supremacy
Baidu and Samsung Electronics Ready for Production of Leading-Edge AI Chip for Early Next Year
Samsung’s Non-memory Ambition Hampered by EUV Photoresists

責任編輯：陳慶徽
核稿編輯：洪婉恬