聯電被控是經濟間諜，遭美國起訴是「罪有應得」？4點分析，若聯電敗訴對台灣半導體業的影響

2018年11月1日，美國司北區聯邦檢察官辦公室解封一份起訴書：指控聯電與福建晉華涉嫌於2015年偷竊美光的DRAM（動態隨機存取記憶體）技術。更指名三位相關人士涉嫌重大，認為聯電以及其他相關單位都應該罰以最高超過200億美金的罰款，並停止一切相關生產活動。

起訴書內容描述一位先前在台灣美光公司工作、負責製造美光DRAM晶片的高階主管於2015年時離職，跳槽至聯電工作。此外，這位主管在聯電工作時，從美光挖來一個工程師團隊（包含被起訴的兩人），這兩個人被指控透過隨身USB磁碟存取資料，從美光偷了超過900項機密檔案至聯電。

巧合的是，聯電後來與中國國有的半導體廠福建晉華簽署合作協議，約定聯電將會把DRAM的製造技術轉移至福建晉華，接著這位主管便「自然」轉任福建晉華DRAM製造廠務的負責人。因此被美國司法部認為涉嫌重大，一口氣起訴聯電、福建晉華以及這三位主管。

故事聽到這裡，其真實性還有待時間驗證， 雖然從邏輯找不到缺點 ，但畢竟是美國單方面的說法，真相如何還需要等待法院判決才說得準。

在這個消息出來後，許多人都在論壇上議論紛紛，發表了許多言論，像是：「聯電偷偷把技術轉移到中國去已經不是什麼新聞了」、「不意外，起訴得好！」等等情緒化字眼。

但在這篇專欄上，Lynn想討論的不是聯電偷技術賣給中國有多麼惡劣，而是評估最壞的情況：假設聯電真的被判了敗訴而倒閉，對台灣半導體產業有什麼影響？

畢竟現在美國這頭獅子已經睡醒，不只是中國、歐洲、台灣還是世界各個國家，都必須面對美國算總帳的影響，確保在這一波貿易重整中能夠順利生存下來。

這一次美國不只是跟中國展開貿易戰，而是跟全世界重新展開貿易談判，最大化自身利益；歐洲、加拿大跟墨西哥都已經重新跟美國政府簽署了貿易開放合約，只有中國不肯低頭，美國才展開貿易戰。

Lynn這邊要提醒的是：目前我參考的資料來源有限，並均為公開資訊，沒有任何的私有資訊，詳細的案情還是以雙方及法院掌握的資訊為準，這篇專欄純粹以我個人對這項案件了解下評論，絕對不能作為客觀的判斷使用。

1.聯電主力業務在通訊、微處理器、電源管理等客製化程度高的晶圓代工製程

如果要評估聯電倒閉對台灣半導體產業的風險，首先要先看聯電在半導體產業中扮演什麼樣的角色──特規化的晶圓代工製程，替中小型晶片公司、或是大型公司中的特殊晶片產品線提供少量、客製化的晶圓代工服務。

聯電集團內部轉投資了許多晶片設計公司，像是聯詠、原相等公司，利用這些公司的訂單來維持產能利用率。比喻來說，有點像是一個大型公共工作空間，集團內部的部門共用一項產能，各自製造產品；這個工作空間也會租借給外部客戶使用，來維持自己的出租率

聯電雖然過去風光過，但已經不像是台積電這樣技術、產能及良率三強的晶圓代工龍頭：聯電先前已經宣布不再投入7奈米的先進製程研發，改為專注在14奈米以上的客製化製程。

根據聯電的財務報表顯示：第三季的產品別為通訊佔43%、電腦佔19%、消費性電子佔28%、其他佔10%，說明聯電的客戶種類的確對於7奈米先進製程的需求不大，較多集中在手機的通訊晶片、感測晶片（MEMS）、車聯網、互聯網等較為利基的市場。

這些晶片不需要最先進的製程於一定的體積下塞入最多的電晶體，進而提升效能。而是追求少量、穩定以及客製化──台積電是不接這種訂單，因為出貨數量太少，不符合成本效益，更何況台積電的產能持續滿載，有挑客戶的議價力，聯電便能吃下這一塊利基市場。

2.聯電第三季產能利用率為94%，晶圓代工需求仍然熱絡

這一季晶圓代工不論是8吋廠還是12吋廠，產能利用率皆接近滿載，說明市場對於晶圓代工的需求仍然強勁，許多IC設計廠甚至需要派專員去找代工廠爭取產能──特別是8吋廠，由於目前半導體投資皆以較新的12吋廠房為主，8吋廠房的產能供給已經成為市場上的稀缺品，然而有些通訊類的晶片產品，由於數量少，還是用8吋晶圓來做比較划算。

聯電目前擁有2家12吋廠、7家8吋廠和1家6吋廠，根據聯電的公告資訊，晶圓廠的產能直到2018年第三季仍有94%，毛利率也維持在17.5%，雖然營運受到認列投資損益的影響，使得第三季的淨利不佳。但從營運數據上看來，客戶對於產能需求仍然強勁，證實聯電在其半導體業依然扮演相當重要的角色，能接下台積電不願意接的高客製化需求訂單。

理性來看，目前台灣的晶圓代工產業只有台積電及聯電的情況下，雖然聯電在半導體產業中技術、產能均不及台積電，但一定程度上也滿足了許多客戶的產能需求、營運數據及官方的產能利用率也指向「需求強勁」及「營運獲利穩定」的方向。

此時貿然認為「靠中國的聯電倒一倒最好」，是相當情緒化的想法。一旦聯電倒閉，背後牽連的是許多家台灣半導體及IC設計業者，將面臨晶片無人願意代工的窘況或是成本直線上升的困境──對於台灣來說，不一定是好事

3.假如聯電倒閉，受害最深的會是台灣的IC設計業

聯電的客戶集中度相對分散，前十大客戶只佔了約55%的營收，在半導體業算是低的比率，不像台積電擁有蘋果、華為等等的大客戶，前十大客戶更是貢獻了近70%。聯電的客戶是全球中小型的晶片設計公司，以及大型晶片設計公司的小產品線，其中不乏許多台灣的中小型晶片設計公司，都是聯電的客戶。

如果聯電倒閉了，這些公司面臨找不到晶圓代工廠商的窘境，由於他們的出貨量不足以搶到台積電的產能，只能往外找其他的晶圓代工廠，價格談判上不會比聯電來得優惠之外，產品的推出也會被拖延。

值得一提的是，台灣的IC設計業受到中國的強力競爭，目前所擁有的優勢已經岌岌可危了，舉例來說，目前最知名的兩家IC設計公司：聯發科及華為，做法上都是拿ARM架構公版來客製化，但是處理器性能的差距已經拉開。

從今年的聯發科P60及麒麟970，已經可以得知台灣廠商的困境，更別提門檻較低的感測器系列產品，若產能再出問題，甚至會雪上加霜，對台灣的半導體產業是另一記重擊。

4.這場起訴對台灣沒有一絲好處，台灣公司必須重新審視發展策略

這一次美國起訴聯電，許多人認為聯電罪有應得，竟然涉入這麼重大的國安案件。但理性而言，撇除聯電不自愛的因素，這一次的危機對台灣一點好處都沒有──美國贏了，美國政府拿到一大筆罰款（200億美金絕對高估了損失，結果罰金應該會遠低於這筆金額），聯電倒閉讓台灣IC設計產業面臨產能與成本危機；即使是聯電贏了，未來成為美國政府的眼中釘，過程中損失極大的商譽、法律費用及股價，美系客戶也會跟著轉單。

不管是什麼結果，最大的贏家都會是美國，所有全球市場上意圖要賣技術給中國的公司（不只是台灣公司想做這一門生意），所衍生的法律風險將會變成極高──這項行動起到了殺雞儆猴的作用。台灣的公司在選擇未來合作對象時，應該要更謹慎評估衍生的潛在風險。